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                                    高导热模块用有机硅灌封料

                                    高导热模块用有机硅灌封料万华SD628T WANICONE? SD628TS 是一款双组分加成型有机硅灌封胶, 室温固化、加热可加速固化,该产品具有高导热率。 适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封和保护。 双组分,1:1 加成型有机硅橡胶; 低应力 ;高导热率 ;优异的电气绝缘性;室温固化或者加热快速固化;通过 RoHS 环保认证 ;通过 UL94 V-0 认证。

                                    高导热模块用有机硅灌封料 万华 SD628T

                                    应用:功率模块、 转换器、逆变器、传感器、 电子控制单元等

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