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                                    京瓷TCG0333SN-高导热模块用环氧灌封料

                                    高导热模块用环氧灌封料京瓷TCG0333SN。 热传导率1.1W/mk, 固化物柔软,与金属零件、外壳接触时密着性能优秀。本树脂阻燃性获得了UL94V-0(6.4mm厚)认证。使用温度范围-40℃至155℃。

                                    高导热模块用环氧灌封料 京瓷 TCG0333SN

                                    (混合)A、B按正确比例充分混合;A:B=100:9

                                    (固化)固化参照条件100℃/4h+120℃/2h

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