新闻中心

                                    NEWS CENTER

                                    坚持实事求是的态度

                                    2018年全球半导体设备销售额创新高 大陆年增59%排名第二

                                    作者:admin 发布时间:2019-04-20 次浏览
                                    (观察者网讯)当地时间4月11日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元,创下历史新高,比2017年的566.2亿美元成长14%。中国大陆首度跃升为第二大设备市场。

                                    (观察者网讯)当地时间4月11日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元,创下历史新高,比2017年的566.2亿美元成长14%。中国大陆首度跃升为第二大设备市场。

                                    SEMI表示,韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场,2018年的销售金额共177.1亿美元,但年减1%。其次为中国大陆,以年增59%达到131.1亿美元的成绩,首度跃升为第二大设备市场,并取代以101.7亿美元滑落至第三的中国台湾,中国台湾市场2018年总额比2017年下滑12%。

                                    2018年,日本、北美、欧洲和其他地区的设备市场排名均与2017年相同,其中,日本2018年销售金额94.7亿美元,年增46%,为第四大半导体设备市场。北美2018年销售金额58.3亿美元,年增4%,为第五大市场。

                                    2018年半导体制造设备支出率增加的地区包括中国大陆、日本、以东南亚为主的其他地区、欧洲和北美。然而,中国台湾和韩国的新设备市场则呈现下滑的态势。

                                    该报告也指出,2018年全球晶圆加工设备市场(waferprocessing equipment)的销售量上涨15%,其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%,同时组装与封装设备销售增加2%。

                                    根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造,晶圆制造和晶圆厂设备。

                                    网上买彩票